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高压加速老化试验箱(PCT)/精密高温高压老化

发布时间:2019-06-20

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简要描述:

高压加速老化试验箱(PCT)/精密高温高压老化主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。

详细介绍

高压加速老化试验箱(PCT)/精密高温高压老化产品应用:PCT加速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。

高压加速老化试验箱(PCT)/精密高温高压老化

压加速老化试验箱用途: 广泛应用于医疗器件消毒,工业上线路板,多层线路板,IC,LCD,

磁铁等产品之密封性能的检测.

二、高压加速老化试验箱规格:

内箱尺寸: 300×500 mm(φ×D)圆形试验箱。

外箱尺寸: 700×750×650 mm(W×H×D).

内箱材质 : SUS 304#不锈钢板材质.

外箱材质:钢板烤漆。

三、高压加速老化试验箱性能:操作环境需在室温30℃以下且通风良好之条件下进行.

1.温度范围 : 110℃ / 132℃.  (饱和蒸气温度).

2.湿度范围 : 100%RH .  (饱和蒸气湿度).

3.压力范围 : 0.5Kg/cm2~2.0Kg/cm2控制点压力 (安全压力容量3.5Kg/cm2 ).

4.时间范围: 0 ~ 999 小时可调.

5.温度分布: (+/-)2.0℃.

6.升温时间: RT ~ 132℃约35分钟内. (控制点温度)

7.加压时间: 0.5Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 约40分钟内(控制点压力)。

四、高压加速老化试验箱控制系统:

1.微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器.

2.本系统符合高压加速老化之可靠度试验规格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、

NACE、UL、MIL…

3.控制对象: 微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.

4.控制方式: 微电脑PID控制.

5.控制精度: (+/-)0.5℃.

6.解析精度: 0.1℃.

五、循环方式:饱和水蒸气自然对流循环方式.

六、温度感应器:(RTD)PT-100Ω(铂金电阻).

七、加温电热器:绝缘耐压型温度电热器.

 


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