高低温气流冲击仪（也称热流仪）是一款用于芯片、PCB、光模块等电子元器件可靠性测试的精密设备。它的核心优势在于能喷射高速气流，对单个元件实现每秒超过10度的极速温度冲击，效率远超传统试验箱。

高低温气流冲击仪主要技术参数

不同型号的主要差异在温度范围、气流流量和转换速度上，以下是行业主流的技术指标汇总：

· 温度范围：通常为 -70℃ 至 +225℃（部分型号可扩展至 -90℃ 至 +250℃）。

· 转换速度：从 -55℃ 升至 +125℃ 仅需约 10秒，稳定时间约2秒。

· 控温精度：控制精度可达 ±1℃，显示精度 0.1℃。

· 气流流量：常规为 4 ~ 18 SCFM，部分大流量型号可达 20 SCFM 以上。

· 气源要求：需使用洁净压缩空气或 99.5%以上纯度的氮气，并严格管控露点和含油量。

该设备主要用于产品研发阶段的特性分析、失效分析和质量检测中的温度循环/冲击测试，具体涵盖：

· 半导体：Flash、EMMC、FPGA、IGBT等。

· 光通信：SFP光模块、收发器。

· 电子与航天：PCB电路板、航空航天用电子元器件。

高低温热流仪-测试标准

满足MIL-STD军美用标准       MIL-STD 750D-1051 温度循环

MIL-STD 202G-107G 热冲击      MIL-STD 810-501 高温

MIL-STD 810-502 低温           MIL-STD 810-503 温度冲击

MIL-STD 883-1010 温度循环      MIL-STD 883-1011 热冲击

·满足GJB 150中美用标准        GJB150.3A-2009 高温试验

GJB150.4A-2009 低温试验         GJB150.5A-2009 温度冲击试验

GJB128B-2021 1051 温度循环      GJB360B-2009 107 温度冲击试验

GJB360B-2009 108 高温寿命试验    GJB548C-2021 1010.1 温度循环

满足JEDEC测试要求JESD22-A104   温度循环 JESD22-A105 带载温度循环