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一、产品结构：
可编程高低温箱(可编程恒温恒湿试验箱)结构形式：试验箱采用整体式组合结构形式，既试验箱由位于上部的高温试验箱，位于下部的低温试验箱体、位于后部的制冷机组柜和位于左侧后板上的电器控制柜（系统）所组成。此方式箱体占地面积小、结构紧凑、外形美观，制冷机组置于独立的机组箱体内，以减少制冷机组运行时的震动、噪声对试验箱的影响，同时便于机组的安装和，电器控制面板置于试验箱的左侧板上以便于运行操作。
二、可编程高低温箱技术参数：
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 1 | 型号 | Y-HU-150G |
| 2 | 内箱尺寸 | 宽400×高500×深400mm |
| 3 | 外形尺寸 | 宽650×高1550×深1010mm |
| 4 | 温度范围 | 低温-70℃～高温150℃ |
| 5 | 湿度范围 | 标准型（20%～98%RH） |
| 6 | 温度解析度 | 0.01℃ |
| 7 | 温度波动度 | ≤±0.5℃ |
| 8 | 湿度波动度 | ≤±2.0%RH |
| 9 | 温度均匀度 | ±2.0℃ |
| 10 | 湿度偏差 | 75%R.H以下±5.0%RH、75%R.H以上+2.0/-3.0%RH |
| 11 | 升温速率 | 约1.0℃～3.0℃/min |
| 12 | 降温速率 | 约0.8℃～1.3℃/min |
| 13 | 电源要求 | AC220V/50HZ |
三、适用范围
可编程高低温箱主要用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车零部件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
