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核心:温度骤变冲击原理:内部有高温区、低温区两个独立腔体,样品放在提篮里,快速在高温槽↔低温槽之间切换,在极短时间内完成大幅度温度突变(比如从 + 85℃瞬间跳到 - 40℃),考验产品承受剧烈温度骤变的能力。
试验:温度冲击试验,属于热应力测试,看产品会不会因为热胀冷缩开裂、焊点脱焊、外壳断裂。
特点:温度变化速度极快,湿度一般不控制。
常见行业:电子元器件、PCB、芯片、连接器,验证冷热交替下结构可靠性。
核心:恒定高温高湿原理:箱内保持稳定环境:温度 85℃,相对湿度 85%,长时间持续恒温恒湿,不是温度快速变化。
试验:双 85 湿热老化试验,属于湿热老化,看水汽渗透、腐蚀、绝缘下降、材料老化。
特点:温度湿度长期稳定,不做快速温度切换。
常见行业:光伏组件、显示屏、电池、电路板,评估防潮耐湿能力。
表格
冲击箱:冷热快速来回 “猛炸",看热胀冷缩会不会裂
双 85 箱:高温高湿长期 “焖",看受潮腐蚀老化
双 85 一般用恒温恒湿箱就能做;恒温恒湿箱≠温度冲击箱,不能实现快速温度冲击。
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