近日，宇航志达试验装备（东莞市）有限公司面向半导体行业推出新一代芯片可靠性环境试验解决方案，包含可程式恒温恒湿箱、快速温变试验箱、冷热冲击试验箱等系列设备，针对 IC 芯片、功率器件、光模块、封装晶圆的加速老化、温湿度循环、温度冲击等测试场景进行专项优化，补齐国产芯片测试硬件短板，助力国内半导体企业完成芯片可靠性验证。

随着国内芯片产业进入量产爬坡阶段，芯片封装、车规级功率芯片、工业控制 IC 对环境可靠性测试的要求持续提升。芯片在高低温交变、湿热、急剧温差环境下极易出现封装开裂、引脚失效、参数漂移等问题，环境试验设备是芯片失效分析、AEC-Q100、JEDEC 标准测试核心装备。以往芯片测试设备长期依赖进口，交付周期长，运维成本高。宇航志达依托多年环境试验装备研发积累，针对半导体测试场景优化风道结构、温控算法与箱体洁净度，打造适配芯片测试的国产环境试验设备。

在核心技术指标上，宇航志达芯片专用环境试验箱温度区间覆盖-70℃～150℃，温度波动度≤±0.2℃，温场均匀性控制在 ±0.5℃以内，满足芯片老化测试对全域温度一致性的严苛要求。快速温变机型可实现1℃/min～15℃/min线性升降温，支持长时间连续循环测试；冷热冲击试验箱采用三箱式结构，高低温转换速度快，用于考核芯片承受温度骤变的耐受能力。箱体预留标准化测试引线孔，配套防静电结构设计，规避静电损伤芯片样品，适配芯片测试夹具、测试板联动测试，支持 JEDEC JESD22 等半导体可靠性测试标准。

设备控制系统搭载自研可编程控制软件，支持多组试验程序存储、温湿度曲线实时记录、毫秒级数据采集，试验数据可溯源并自动导出报告，满足半导体实验室质量体系审核要求。同时支持远程 APP 监控、超限报警与断电记忆功能，长时间老化测试无需人工值守。箱体采用双层密封结构与低导热保温材料，搭配变频制冷系统，相比传统机型能耗明显下降，降低芯片实验室长期测试运行成本。

宇航志达相关负责人介绍，公司这套芯片环境试验方案，可覆盖芯片研发阶段摸底测试、封装工艺验证、量产筛选 ESS 应力测试，广泛适用于消费电子芯片、功率半导体、车规芯片、光通信器件。除标准机型外，还可根据客户洁净车间、批量老化测试需求提供定制化容积、防爆、洁净型设备。目前该系列设备已向多家珠三角半导体、电子元器件企业交付落地。

行业分析指出，半导体国产替代浪潮下，芯片测试装备国产化是重要一环。宇航志达持续深耕环境可靠性测试装备赛道，从通用电子测试延伸至半导体芯片专用测试场景，持续迭代温控、密封、防静电等核心技术，为国内芯片企业提供高性价比、短交付周期的环境试验设备，助力国产芯片可靠性能力提升。未来公司还将继续开发 HAST 高压加速老化、低气压复合环境试验设备，淘汰旧方案半导体全链条可靠性测试装备矩阵。